近日，我國首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)正式研制成功，該設(shè)備由中國電子旗下中國長(zhǎng)城鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院和河南通用智能裝備有限公司聯(lián)合攻關(guān)，耗時(shí)一年，填補(bǔ)了國內(nèi)空白。

晶圓切割在芯片制造中的重要性

據(jù)悉，在整個(gè)芯片制造的流程中，晶圓切割雖然比不上芯片設(shè)計(jì)研發(fā)，但也是一個(gè)相當(dāng)重要的環(huán)節(jié)。

在這個(gè)過程中要用到的精密設(shè)備就是晶圓切割機(jī)，由于晶粒相互之間距離極小，而晶粒本身又是相當(dāng)脆弱的物質(zhì)，因此對(duì)切割設(shè)備的精度要求極高。除上述難點(diǎn)以外，晶圓切割過程中還要保證不斷地用凈水沖洗，以避免晶粒污染。切割時(shí)不能偏移切割線，切割后不能造成晶粒之崩塌或裂痕等等。

晶圓切割機(jī)雖然比不上光刻機(jī)，但也是科技含金量極高的芯片設(shè)備。

首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)的重要意義

據(jù)悉，首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)通過采用特殊材料、特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、特殊運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，可以實(shí)現(xiàn)加工平臺(tái)在高速運(yùn)動(dòng)時(shí)保持高穩(wěn)定性、高精度，運(yùn)動(dòng)速度可達(dá) 500mm／s，效率遠(yuǎn)高于國外設(shè)備。

在光學(xué)方面實(shí)現(xiàn)了隱形切割的特點(diǎn)。所謂的隱形切割，即在切割中克服了激光劃片產(chǎn)生的熔渣污染，且工序簡(jiǎn)單，提高切割質(zhì)量。設(shè)備根據(jù)單晶硅的光譜特性，結(jié)合工業(yè)激光的應(yīng)用水平，采用了合適的波長(zhǎng)、總功率、脈寬和重頻的激光器，最終實(shí)現(xiàn)該特點(diǎn)。

另一個(gè)重要的特點(diǎn)，設(shè)備在影像方面采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相機(jī)，配以不同功效的鏡頭，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品輪廓識(shí)別及低倍、中倍和高倍的水平調(diào)整；同時(shí)還搭載了同軸影像系統(tǒng)，可以確保切割中效果的實(shí)時(shí)確認(rèn)和優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)最佳切割效果。

此外，相比于傳統(tǒng)的切割方式，激光切割屬于非接觸式加工，可以避免對(duì)晶體硅表面造成損傷，并且具有加工精度高、加工效率高等特點(diǎn)，可以大幅提升芯片生產(chǎn)制造的質(zhì)量、效率、效益。

如今，中國的國產(chǎn)替代和自主可控仍然是當(dāng)下最受人們關(guān)注的話題，隨著中國市場(chǎng)對(duì)芯片的需求加大，對(duì)晶圓制造的需求也同步增加。

自主可控，聚沙成塔，首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)的研制成功標(biāo)志著國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)激光隱形晶圓切割技術(shù)取得實(shí)質(zhì)性重大突破，對(duì)于我國芯片制造能力具有重大意義。