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縱觀LED產(chǎn)業(yè)，中功率LED異軍突起，產(chǎn)值首度在2013年超越高功率LED。不過，LED價(jià)格壓力未減無封裝芯片來勢(shì)洶洶。根據(jù)對(duì)LED燈泡零售價(jià)的觀察，今年以來，取代傳統(tǒng)40W白熾燈的全球LED燈泡零售均價(jià)已下滑約20%，而取代傳統(tǒng)60W白熾燈的全球LED燈泡零售均價(jià)降幅更是超過25%。整體來看，市場(chǎng)仍處于整合期，預(yù)期在今年第四季度，全球LED燈泡均價(jià)仍有下降空間。
LED價(jià)格壓力未減無封裝芯片來勢(shì)洶洶
LED產(chǎn)業(yè)進(jìn)入照明時(shí)代后仍持續(xù)面臨降價(jià)壓力，LED廠競(jìng)相投入無封裝芯片的開發(fā)，LED廠Philips Lumileds、Toshiba、臺(tái)積固態(tài)照明、晶電與璨圓的無封裝芯片產(chǎn)品已陸續(xù)推出，繼晶電ELC（Embedded LED Chip）技術(shù)與璨圓PFC（Package Free Chip）亮相后，Philips Lumileds隨即推出采用Chip Scale Package（晶圓級(jí)芯片尺寸封裝）技術(shù)，并且首次已覆晶（flip-chip）為基礎(chǔ)開發(fā)出的高功率LED封裝元件LUXEONQ，無封裝芯片技術(shù)無疑是2013年產(chǎn)業(yè)一大焦點(diǎn)。
就LED照明產(chǎn)品制程來看，分為L(zhǎng)evel0至Level5等制造過程，其中，Level0為磊晶與芯片的制程，而Level1將LED芯片封裝，Level2則是將LED焊接在PCB上，Level3為L(zhǎng)ED模塊，Level4是照明光源，而Level5則是照明系統(tǒng)。LED廠無封裝芯片技術(shù)多朝省略Level1發(fā)展。
PhilipsLumileds2013年擴(kuò)增產(chǎn)品線腳步積極，除了布局中低功率產(chǎn)品線以外，也在近期宣布推出高功率LED封裝元件LUXEONQ，這是PhilipsLumileds首次以flip-chip為基礎(chǔ)技術(shù)開發(fā)出的高功率LED，并且采用飛利浦Chip Scale Package（晶圓級(jí)芯片尺寸封裝）技術(shù)。
Philips Lumileds最新推出的LUXEONQ利用CSP技術(shù)與覆晶技術(shù)達(dá)成高功率與高流明表現(xiàn)，據(jù)了解，Philips Lumileds前一代thin-filmflip-chip技術(shù)必須在后段制程時(shí)將藍(lán)寶石基板移除，而LUXEONQ采用新一代的flip-chip技術(shù)，不需要在后段制程中移除藍(lán)寶石基板。LUXEONQ鎖定直接取代市場(chǎng)上已相當(dāng)熟悉與應(yīng)用成熟的3535系列產(chǎn)品，應(yīng)用范圍包括天井燈
