專家組一致認為，經過長期的基礎研究和工程化應用研究，該成果通過封裝關鍵材料的設計與研制，形成了基于新材料的改進型多功能、多杯、多芯片(MCOB)封裝的創(chuàng)新性集成技術，顯著提高了光效，有效降低了成本，取得關鍵材料和關鍵技術的重大突破，具有自主知識產權，并已實現(xiàn)規(guī)模產業(yè)化。

自2009年開始，中科院福建物質結構研究所與福建萬邦光電科技有限公司合作，共同開展了MCOB封裝材料與結構產業(yè)化制造技術的研發(fā)，如今，其研發(fā)出的燈具產品的光效已經達到國際先進水平，而價格只有市場同類產品的30%。2012年，利用該技術已經實現(xiàn)年產150萬盞LED球泡燈和100萬盞LED日光燈條。

專家組認為此成果形成了由封裝材料到封裝結構均的完整自主知識產權，主要包括四大創(chuàng)新技術：

一、設計并研制了多功能高反射率光學陶瓷薄膜鋁基板，作為MCOB封裝基板材料，解決了通常存在的銀膜黃化難題，突破了絕緣導熱屏障，提高了基板反射率和光源光效，簡化了封裝結構，燈具總成本降低四分之一以上。應用該基板的MCOB封裝技術實現(xiàn)了LED球泡燈整燈光效153.37Lm/W，顯色指數(shù)82.8，LED日光燈條整燈光效154.72Lm/W，顯色指數(shù)70.2。

二、率先采用流延復合疊層成型工藝研制出氧化鋁復合陶瓷基板，實現(xiàn)了高漫反射與高導熱、高抗電擊穿性、高可靠性等優(yōu)勢性能的結合，有效提高了光源光效和光品質，解決了普通氧化鋁陶瓷基板的低反射、低熱導難題。應用該復合陶瓷基板MCOB封裝技術實現(xiàn)了LED球泡燈整燈光效149.97Lm/W，顯色指數(shù)82.5，LED日光燈條整燈光效141.2Lm/W，顯色指數(shù)69.8。

三、通過創(chuàng)新工藝和晶體場調制技術，制備出發(fā)光波長可調、無表面缺陷、高量子效率、低光衰、透過率接近理論值的新一代熒光材料——石榴石型結構的透明陶瓷熒光體，采用該新型透明陶瓷熒光體進行MCOB封裝，顯著提高了光源可靠性和光效，簡化了封裝結構，降低了成本，解決了通常存在的熒光粉與封裝膠老化導致的色漂移和光衰的難題。同時，首次提出并使用了雙面出光封裝結構，在低電流驅動下實現(xiàn)了多芯片封裝結構的光源光效261Lm/W。

四、采用改進型MCOB技術集成(包括以上三種基板封裝技術以及芯片后處理技術、電源技術、陶瓷散熱翅片技術、高導熱底膠技術等)形成低成本、高效率LED光源封裝與燈具技術，LED產品成本下降四分之一以上、效率提高50%，性能指標國際領先。

專家組建議，需進一步加快技術推廣應用，特別是透明熒光陶瓷技術的產業(yè)應用，并擴大產業(yè)規(guī)模，以提升我國LED照明產業(yè)的核心競爭力。