激光精密切割打孔事業(yè)部，引進紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等先*進*激光源，公司能夠針對各種不同的金屬材質進行激光精密切割打孔加工，例如不銹鋼304，不銹鋼316L, 銅，鋁，鈦合金，鎢鋼，各類合金材料，熱處理后金屬材料，高硬度材料，金屬導電材料均可加工。尼龍，ABS,pi膜、聚酰亞胺、云母片等塑料材料鉆孔。厚度從0.013mm—2.0mm，公差最小可控制在±0.005mm，可應用于電子、精密五金、通訊、汽車工程、醫(yī)療、航空航天、石油化工、科研、精密工程應用元件等行業(yè)。

激光屬于無接觸式加工，不對晶圓產生機械應力的作用，對晶圓損傷較小。由于激光在聚焦上的優(yōu)點，聚焦點可小到微米數量級，從而對晶圓的微處理更具有優(yōu)越性，可以進行小部件的加工；即使在不高的脈沖能量水平下，也能得到較高的能量密度，有效地進行材料加工。大多數材料吸收激光直接將硅材料氣化，形成溝道。從而實現切割的目的因為光斑點較小，最低限度的炭化影響。

硅片激光切割設備的特點：

·高配置：采用進口光纖激光器，光束質量更好（標準基模）、切縫更細（30μm）、邊緣更平整光滑。

·免維護：整機采用國際標準模塊化設計，真正免維護、不間斷連續(xù)運行、無消耗性易損件更換。

·操作方便：設備集成風冷設置，設備體積更小，操作更簡單。

·專用控制軟件：專為激光劃片機而設計的控制軟件，操作簡單，能實時顯示劃片路徑。

·工作效率高：T型臺雙工位交替運行，提高工作效率。

華諾激光梁經理竭誠為您服務！！