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展會(huì)時(shí)間：2015年7月31日-8月2日
展會(huì)地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心
展覽范圍：
半導(dǎo)體制造及先進(jìn)封裝技術(shù)包括芯片代工、傳統(tǒng)IC封裝、芯片疊層Stacked Die、封裝中封裝PiP、封裝上封裝PoP、扇出型晶圓級(jí)封裝FO-WLP及硅通孔TSV技術(shù)；LED引腳式封裝、表面貼裝封裝、功率型封裝、COB型封裝等。封裝測(cè)試設(shè)備包括切割工具及材料、自動(dòng)測(cè)試設(shè)備、探針卡、封裝材料、引線鍵合、倒裝片封裝、燒焊測(cè)試;
點(diǎn)膠機(jī)、固晶機(jī)、焊線機(jī)、分色/分光機(jī)、光譜檢測(cè)儀、切腳機(jī)、防潮柜、凈化設(shè)備及自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備等。半導(dǎo)體制造設(shè)備包括光刻設(shè)備、測(cè)量與檢測(cè)設(shè)備、沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)、清洗設(shè)備、熱處理設(shè)備、離子注入設(shè)備、工廠自動(dòng)化、工廠設(shè)施、拉晶爐、掩膜板制作；藍(lán)寶石及硅單晶材料制造設(shè)備、長(zhǎng)晶制程設(shè)備、MOCVD設(shè)備、光刻設(shè)備及切磨拋設(shè)備等。
子系統(tǒng)、零部件及材料：包括焊線、層壓基板、引線框架、塑封料、貼片膠、上料板等；質(zhì)量流量控制、分流系統(tǒng)、石英、石墨和炭化硅；多晶硅、硅晶片、光掩膜、電子氣體及化學(xué)、光阻材料和附屬材料、CMP料漿、低K材料；LED襯底材料、外延片、熒光粉、封裝膠水、支架等。
